英伟达携手SK海力士开发AI固态硬盘_radeon vii 海力士

简述信息一览：

• 1、SK海力士2023年第四季度扭亏为盈,AI存储芯片需求推动复苏
• 2、下一代HBM,SK海力士再赢一局
• 3、AI热潮中的低调大赢家:英伟达供应商SK海力士

SK海力士2023年第四季度扭亏为盈,AI存储芯片需求推动复苏

1、韩国存储芯片制造巨头SK海力士在2023年第四季度实现了显著的业绩反转，成功扭亏为盈。这一积极变化主要得益于高端存储芯片，特别是人工智能（AI）应用所驱动的需求的强劲增长。

2、二是头部厂商产能倾斜，三星、SK海力士等巨头将产能转向HBM、DDR5，缩减DDR4等成熟制程供应，导致传统存储芯片供需失衡，如DDR4因停产价格暴涨40% - 50%。

3、自然灾害影响：韩国芯片工厂因地震停产检修，三星电子泰国仓库火灾导致大量货物损毁，短期供给进一步收缩。主动减产策略：自2024年第四季度起，三星、SK海力士、美光等主要厂商通过减产应对市场供过于求，减产效应在2025年第一季度显现，供应趋紧成为价格上行主因。

4、CIS厂商格局变化 三巨头地位巩固：SK海力士退出后，全球CIS市场形成索尼、三星、豪威三足鼎立的稳定格局。中国厂商崛起机遇：豪威科技、思特威等企业凭借智能驾驶和消费电子需求快速扩张。其中，豪威2023年车用CIS出货量超1亿颗，跃居全球第一。SK海力士的转型可能加速市场重心向中国厂商倾斜。

5、供给端收缩：2022年四季度起，三星、SK海力士、美光等大厂通过减产（如三星2023年四季度资本开支同比减少253%）调整供需，推动库存去化。需求端复苏：消费电子市场回暖，2023年四季度全球智能手机出货量同比增长6%，中止连续9季度下滑；服务器、PC出货量预计2024年个位数增长。

6、利润丰厚：价格约为标准DRAM芯片的5倍，预计2026年占全球内存收入比例超20%（目前不足5%）。产能扩张：三星、SK海力士等企业正大幅增加HBM生产线，以满足AI算力需求。头部企业战略调整，聚焦高附加值领域三星电子等厂商通过以下举措应对市场变化：优化产品结构：减少传统存储芯片产量，转向HBM等高利润产品。

下一代HBM,SK海力士再赢一局

作为英伟达HBM内存的独家供应商，SK海力士已经具备先发优势。与台积电和英伟达的合作将进一步巩固其在HBM市场的领先地位。此外，SK海力士在良品率方面也无需担忧，这将为其在HBM4的量产上提供有力保障。相比之下，虽然三星的量产时间要早于SK海力士，但在缺乏订单和良率保障的情况下，其HBM4的推广可能会面临一定困难。

HBM（高带宽存储器）作为GPU的关键组件，在处理复杂应用程序产生的海量数据方面发挥着重要作用。SK海力士此次推出的12层堆叠HBM3E，在技术和性能层面实现了显著突破。

大摩预测三星到明年至少再抢占10%HBM市场份额，主要基于其HBM3芯片获英伟达认证、市场需求激增及自身产能优势，但面临SK海力士和美光的激烈竞争，实现目标仍具挑战性。

AI热潮中的低调大赢家:英伟达供应商SK海力士

1、AI热潮中的低调大赢家：英伟达供应商SK海力士 随着人工智能（AI）技术的飞速发展，依赖高带宽存储芯片的AI应用逐渐兴起，这一趋势为半导体行业带来了新的机遇。在这场AI热潮中，英伟达作为GPU领域的领军企业，其需求量的激增直接带动了上游供应商的发展。

2、在AI服务器需求激增的推动下，HBM成为关键增长领域。SK海力士凭借技术领先和产能扩张，成为英伟达等AI芯片核心供应商，实现营收与利润双增长。图：2025年第二季度全球HBM市场份额分布（SK海力士占比62%，三星占比17%）行业格局重塑与未来竞争此次超越标志着AI技术驱动下存储市场格局的深刻变化。

3、HBM技术的重要性：HBM能满足海量的数据处理需求，是AI芯片的“心脏”。在AI技术日益发展的今天，HBM的重要性愈发凸显。市场垄断地位：全球能量产HBM的公司极少，SK海力士与三星共同垄断了全球90%的HBM市场。其中，SK海力士在高端市场独占9成份额，一度成为英伟达的“御用供应商”。

4、是SK海力士和台积电卡了英伟达的脖子。英伟达在最新季度财报中公布的收入暴涨，很大程度上是因为其高端GPU产品H100的供应紧张。英伟达在财报发布当天的电话会议上指出，“产能”成为了最高频词汇，并强调市场份额的获取需要跨越许多不同的供应商。

5、SK海力士是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商，新量产的下一代高带宽存储芯片HBM3E将首先发运给英伟达，并用于其最新的Blackwell GPU。HBM市场格局与重要性 HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分，提供了比传统存储芯片更快的处理速度，还可以提高能源效率，帮助世界变得更加可持续。

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